青岛瑞科达新材料科技有限公司,坐落于山东青岛上合示范区,是一家专注于高分子功能薄膜、特种工程材料研发、生产与销售的创新型科技企业。
公司依托青岛及胶东半岛的高端制造与新材料产业集群优势,聚焦特种工程薄膜、特种工程材料、功能性涂层材料等高端产品。公司致力于为半导体、新能源、生物医药、农业、建筑、环保等领域的客户提供定制化材料解决方案与配套技术服务。
致力于成为全球特种工程材料创新引领者。
以专业赋能产业,用品质创造价值。
专注于高分子功能薄膜、特种工程材料研发、生产与销售的创新型科技企业
创新导向:以材料创新为核心,聚焦特种工程薄膜、特种工程材料、功能性涂层材料等高端产品,不断开发应用于半导体、新能源、生物医药的创新产品。
全球导向:立足青岛,辐射全球,依托胶东半岛物流与产业配套,提供快速响应与全球化服务。
Application Fields
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ETFE 离型膜主要用于半导体 EMC 环氧模塑、Fan-out 扇出封装、车规 IGBT 功率器件、Mini LED COB 围坝成型等高温封装工序,区别于 PET、硅涂层离型膜、PTFE 薄膜
ETFE(乙烯 - 四氟乙烯共聚物)薄膜是光伏封装领域的高性能材料,主要用作前板封装膜,在柔性光伏、BIPV、钙钛矿等新兴场景中优势显著。
统一前提:全部采用原生无硅ETFE流延膜,用于Transfer Molding薄膜辅助成型(FAM/AFT工艺)、晶圆模塑隔离;核心解决痛点
ETFE 塑封膜(乙烯 - 四氟乙烯共聚物膜)是专为半导体芯片高温注塑封装设计的高性能氟素离型材料,核心作用是在 170-180℃环氧塑封料(EMC)高压注塑时,提供超稳定、超洁净、零残留的离型与支撑,已成为 BGA、FAN-OUT、SiP、Chiplet、车规级芯片等先进封装的标配材料。
ETFE 离型膜主要用于半导体 EMC 环氧模塑、Fan-out 扇出封装、车规 IGBT 功率器件、Mini LED COB 围坝成型等高温封装工序,区别于 PET、硅涂层离型膜、PTFE 薄膜
ETFE(乙烯 - 四氟乙烯共聚物)薄膜是光伏封装领域的高性能材料,主要用作前板封装膜,在柔性光伏、BIPV、钙钛矿等新兴场景中优势显著。
地址 : 山东省青岛市胶州市九龙办事处工业中路北侧、创智路东侧壹号工场产业园4#一楼103-2
电话 : 19863785726(李总)
19863785716(崇总)