ETFE 塑封膜（乙烯 - 四氟乙烯共聚物膜）是专为半导体芯片高温注塑封装设计的高性能氟素离型材料，核心作用是在 170-180℃环氧塑封料（EMC）高压注塑时，提供超稳定、超洁净、零残留的离型与支撑，已成为 BGA、FAN-OUT、SiP、Chiplet、车规级芯片等先进封装的标配材料。

ETFE 离型膜主要用于半导体 EMC 环氧模塑、Fan-out 扇出封装、车规 IGBT 功率器件、Mini LED COB 围坝成型等高温封装工序，区别于 PET、硅涂层离型膜、PTFE 薄膜

ETFE（乙烯 - 四氟乙烯共聚物）薄膜是光伏封装领域的高性能材料，主要用作前板封装膜，在柔性光伏、BIPV、钙钛矿等新兴场景中优势显著。

统一前提：全部采用原生无硅ETFE流延膜，用于Transfer Molding薄膜辅助成型（FAM/AFT工艺）、晶圆模塑隔离；核心解决痛点